Материнcька плата ASUS PRIME B760M-A WIFI D4 s1700 B760 4xDDR4 M.2 HDMI DP Wi-Fi BT mATX
-
Самовивіз з магазину Indicative
м. Кропивницький,
вул. Велика Перспективна, 38а
-
Доставка кур'єром
-
Доставка Нова пошта
-
Доставка Укрпошта
-
Доставка Meest
-
Оплата Apple Pay
-
Оплата Google Pay
-
«Покупка частинами» від monobank
Для оформлення необхідно:
1. Бути клієнтом monobank.
2. Мати смартфон з додатком monobank.
3. Перевірити доступний ліміт на покупку частинами.
4. Мати доступний баланс на рахунку кредитної карти для списання першого платежу.
-
Оплата plata by mono
-
Оплата ПриватБанк
-
Безготівкова оплата
Протягом 14 днів
ГНУЧКІСТЬ НАЛАШТУВАННЯ
Материнська плата PRIME B760 пропонує гнучкі засоби налаштування різних пар
Інтелектуальне керування
Технології інтелектуального керування ASUS виконують оптимізацію різних параметрів системи в реальному часі. Вони пропонують можливості як для новачків, так і для досвідчених користувачів.
ОХОЛОДЖЕННЯ
Щоб забезпечити стабільну роботу комп'ютера під високими навантаженнями, материнські плати серії PRIME B760 наділені численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів.
Радіатор M.2
Накопичувач M.2 розташовується під радіатором пасивного охолодження, що зводить до мінімуму ймовірність падіння продуктивності SSD через температурний тротлінг. Радіатор кріпиться за допомогою невипадних гвинтів.
Радіатор VRM і термопрокладки
На силових елементах – транзисторах і дроселях – розташовані великі радіатори з термопрокладками.
ШВИДКОДІЯ
Материнські плати серії PRIME B760 призначені для нових процесорів Intel Core 13-го покоління, які пропонують ще більше обчислювальних ядер і підтримують інтерфейси більш високої пропускної здатності. Моделі серії ASUS B760 пропонують якісну систему живлення, ефективне охолодження та сучасні інтерфейси, щоб розкрити всі переваги новітніх процесорів.
Роз’єм ProCool
Ці 8-контактні роз'єми підключають 12-вольтну шину блоку живлення безпосередньо до процесора. Кожен роз'єм має ексклюзивну конструкцію з повнотілими контактами, які здатні витримувати високу силу струму.
6-шарова друкована плата
Багатошарова конструкція друкованої плати полегшує відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.
Stack Cool 3+
Декілька шарів міді багатошарової друкованої плати полегшують відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.
